1J85镍基合金是一种软磁材料,又被称为坡莫合金,这一类材料的一个重要特征就是在很弱的磁场下就具备较高的磁导率。由于其特殊的软磁性能,所以被广泛应用于扼流圈、磁放大器等电磁制品当中。为了提升此类材料的适用性并提高生产效率,本文主要研究了1J85镍基合金的焊接性,以及解决了1J85镍基合金焊后软磁性能下降的问题。1J85镍基合金在使用电子束直接焊接时,宏观成型良好,无裂纹等缺陷。焊缝内部会出现大量胞状亚晶组织,晶粒细小,同时在晶界附近有Si元素的偏聚。经过物相分析发现,焊缝内主要为Fe Ni3相和γ(Fe,Ni)相。力学性能方面,焊缝内硬度与母材相当,但热影响区处硬度下降;抗拉强度为母材的88.4%,延伸率可达38%,从拉伸断口处可以判断为韧性断裂,具有较为优越的力学性能。在采用直接焊接工艺后,1J85镍基合金的软磁性能会出现明显下降。其原因主要是:非磁性元素Si在晶界处发生偏聚,导致材料磁致伸缩系数以及磁晶各向异性常数降低;胞状亚晶尺寸较小,增大了磁畴壁移动磁化的阻力,进而使磁滞损耗增加;易磁化方向(111)晶向等人峰值降低,增大了磁化过程的难度。为解决焊后磁性能下降的问题,首先提出了定向凝固焊接工艺。通过这一方法,焊缝内晶粒出现横向生长趋势,与软磁性能测试过程中的磁场方向相同。同时易磁化方向(111)晶向的峰值相较于直接焊接工艺明显提升。最终软磁性能测试显示其软磁性能得到恢复,其主要原因是易磁化方向(111)晶向峰值的增强。其次还提出了随焊热处理工艺,通过该工艺的预热和后热过程,焊缝内的胞状亚晶基本得到消除,同时焊缝内出现了多层次的区域分界。焊缝内晶粒明显增大,Si元素扩散更加均匀,易磁化方向(111)晶向也得到了一定程度的提升。软磁性能测试结果显示其软磁性能也同样得到了改善,主要因素是晶粒尺寸的变大,降低了磁化阻力。