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环氧改性含氢混合环体(EMHCM)是含氢混合环体(HCM)的一类重要衍生物,也是制备高性能大功率白光LED封装胶的中间体,其化合物的结构和组成对封装胶的性能具有重要影响。本文以4-乙烯基环氧环己烷和HCM为主要原料,在氯铂酸-三苯基膦异丙醇催化下,制备了EMHCM,利用红外光谱(FT-IR)、核磁共振(~1H-NMR)对产物结构进行了表征,同时利用气相色谱-质谱联(GC-MS)对反应原料和反应产物进行了结构组成分析,并对主要组分质谱裂解机制进行了探讨。结果表明,通过GC-MS确定了反应原料主要成分是,而反应产物多为环氧改性(-p1)。通过比较质谱图的裂解机制,得出在正离子模式下,EMHCM易形成[M-111]~+准分子离子,并进一步裂解丢失环上甲基、氢等自由基,而形成稳定碎片离子。该方法可有效确定EMHCM的组分和含量,对生产高性能LED封装胶用有机硅树脂具有重要参考价值。大功率白光LED的封装需要高折射率、高透光率的有机硅作为封装胶。本文以苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、含氢环体、乙烯基双封头为原料,用水解缩合法配制出了新型单组份LED封装材料,该方法有效的改善了有机硅材料的折射率和机械性能。通过FT-IR、~1H-NMR、差示扫描量热法(DSC)和热重(TG)分析表征产物的结构和性能,结果表明,成功合成了有机硅橡胶。实验还对有机硅橡胶进行了折射率,硬度和耐高温性能进行测试,测试结果表明,封装胶的折射率高达1.53以上,固化后的硅橡胶初始分解温度为310℃,600℃时样品失重仅不足20%,具有优异的耐热性能。实验并通过改变苯环的用量来调节固化物的硬度,从而实现弹性可控。石墨烯是一种提高热稳定性导热导电性能的全新材料。石墨烯复合单组份有机硅树脂制备的LED封装胶,对封装胶有重要影响。本文先处理氧化石墨烯得到黑色的石墨烯(GNS)和有机硅烷修饰石墨烯(F-GNS),并超声固化得到改性单组份有机硅,利用FT-IR对产物结构进行结构表征,同时利用热重、透光率和动动态热机械分析(DMA)对产物性质进行分析。结构表明,GNS和F-GNS提高了改性树脂的热稳定性;改性过树脂透光率降低,而F-GNS对树脂的透光率影响较小;DMA分析得到GNS和F-GNS提高了改性有机硅树脂的动态力学性能,该改性产物对提高LED有机硅封装胶有重要作用。含氟材料具有低表面性能,和较高的热稳定性,而有机硅材料需要较小的表面附着力,而加入一定的氟含量来降低其表面附着力。本实验用含氢环体和乙烯基双封头合成含氢树脂,然后与丙烯酸三氟乙酯和乙烯基树脂合成得到含氟有机硅树脂。通过FT-IR、接触角、TG和DMA测试进行分析,得到含氟有机硅树脂接触角达到95.2°;热失重从35%提高到22%;且从DMA中可以看出提高氟含量有利于提高材料的阻尼性能。加入一定的氟对提高LED封装胶的热稳定性、低表面和高阻尼性能有很大作用。