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随着科学技术的高速发展,电子电气产品正快速的向小型化、便携化和高集成化方向转变,传统的锡-铅合金焊接工艺已不能满足现代集成电路高I/O数的发展要求。同时,随着全球电子产业彻底执行无铅化标准的大势所趋,研究能耗低、环境友好、满足电子产品分辨率和连接强度的新型导电胶粘剂具有重要的现实意义。本论文所研究的导电胶粘剂（Conductive Adhesive,CA）的组成包含导电填料、基体材料、固化剂以及其它添加助剂。通过化学方法对市售鳞片石墨进行表面活化,制得活性鳞片石墨（Activated Flake Graphite,AFG）;通过物理方法将活性鳞片石墨与纳米铝粉进行均匀混合,制得纳米铝粉/活性鳞片石墨（nano-Aluminium/AFG,nano-Al/AFG）共混体系;通过对市售可膨胀石墨进行高温膨化处理,得到膨胀石墨,再通过超声波震荡破碎处理,制得纳米石墨（nano-Graphite,nano-G）;通过还原剂水合肼对纳米石墨进行还原处理,制得还原纳米石墨（Reduced nano-Graphite,R-nano-G）;通过化学镀覆方法对纳米石墨进行表面镀银,制得镀银纳米石墨（Silver Plating nano-Graphite,Ag-nano-G）。分别以上述五种改性石墨作为导电填料,以环氧树脂（E-51）作为基体材料,以三乙醇胺作为固化剂,结合稀释剂环氧丙烷丁基醚等添加助剂,制备得到新型改性石墨/环氧树脂导电胶粘剂系列:AFG/E-51 CA,nano-Al/AFG/E-51 CA,nano-G/E-51 CA,R-nano-G/E-51 CA,Ag-nano-G/E-51 CA。通过粘接强度测试和傅立叶变换红外光潜仪（FT-IR）跟踪确定该导电胶粘剂系列的最适宜固化条件为120℃,150min;通过X-射线能谱仪（X-EDS）分析还原纳米石墨的表面氧元素含量和镀银纳米石墨的表面银元素含量,探讨纳米石墨的肼还原方法和化学镀银工艺;通过扫描电子显微镜（SEM）观察改性石墨的微观形貌,探讨导电填料形态特征对导电胶粘剂主要应用性能的影响。通过直流低电势电位差计（D.C-LPPS）测算导电胶粘剂的体积电阻率ρv,得到导电性能参数——渗逾阀值（Φc）和使用电阻率（ρa）;通过电子万能力学测试仪（UTD）测试导电胶粘剂的拉伸剪切强度T,得到力学性能参数——使用粘接强度（Ta）;通过热重分析仪（TGA）测绘导电胶粘剂的TG和DTG曲线,得到热学性能参数——初始热降解温度（t0）和最大失重速率（Dm）。新型改性石墨/环氧树脂导电胶系列的主要应用性能参数（Φc/ρa/Ta/t0/Dm）分别为——AFG/E-51 CA:20wt%/0.0569Ω·cm/6.2MPa/ 349.05℃/-8.80%·min-1:nano-Al/AFG/E-51CA:20wt%/0.4883Ω·cm/11.1MPa/337.21℃/-4.92%·min-1;nano-G/E-51 CA:17wt%/0.3439Ω·cm/12.6MPa/342.58℃/-7.19%·min-1;R-nano-G/E-51 CA:17wt%/0.0968Ω·cm/12.3MPa/ 344.94℃/-6.22%·min-1;Ag-nano-G/E-51 CA:17wt%/1.553×10-3Ω·cm/13.2MPa/346.04℃/-5.69%·min-1,能够满足不同领域中低端电子产品的封装应用要求。