本文主要研究探讨了在采用无铅焊料情况下焊球粘帖生产过程中如何提高焊接可靠性以及良品率。为了保护地球的生态环境,欧盟将在2006年7月1日实施欧盟《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》(RoHS),届时使用或含有金属铅的电气电子产品将不允许进入欧盟市场,这样BGA的焊料必须采用无铅焊料。无铅焊料与有铅焊料相比熔点高,焊料的润湿性能较差,容易导致产品焊点的自校准能力、拉伸强度、剪切强度等不能满足要求,在这种情况下需要进行工艺改进,使产品达到要求。本论文改进了原有的无铅焊料焊球粘帖工艺,改善了焊接过程中焊球空洞现象和焊球面共面性不良的问题。本论文着重研究了焊球的两种缺陷,即空洞现象和共面性差的改进方法。空洞是焊点中的氧体在硬化前未及时逸出所致,会使得焊点的强度不足,将衍生而致破裂。大量的空洞对焊球的可靠性有不利影响,根据电子制造与电子组装的可接受条件国际标准IPC-610-D要求X射线的影像范围内互连空缺等于或小于球的25%。本论文从调整温度曲线预热阶段和改善焊锡膏粘度的角度来减少空洞的形成；共面性是造成芯片产品报废的另一个主要因素,本论文研究了通过优化焊锡膏的印刷质量、重熔炉的温度曲线和冷却速率三方面来提高芯片产品的共面性,从而使得共面性报废率的目标值从原来的0.1%减小到0.05%,提高了产品良品率。