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电子设备在现代社会中发挥着越来越重要的作用,PCB作为电子设备的核心部件之一,扮演着连接各电子元器件、实现电路功能的角色。对电子产品中的PCB进行维护,确保其功能的正常运转,具有重大的现实意义。PCB无损检测技术可以实现电路原理图或功能的还原,为PCB的日常维护提供了一条技术途径。工业锥束CT技术是一种无损的缺陷检测技术,具有空间分辨率高、成像速度快等优点,为PCB无损检测提供了一种新方法。然而由于受射束硬化、光子散射等因素影响,锥束CT重建图像中往往包含大量的伪影。在基于锥束CT的PCB重建图像中,几何伪影和金属伪影表现最为突出,严重影响PCB电路的还原。由于工业CT专用性较强,对于不同的成像物体和应用目标,CT系统在结构、性能上有很大差异,相应的伪影校正方法的针对性也很强。因此研究PCB图像中的伪影校正方法,具有完善伪影校正技术体系、提升图像质量等重要意义。本文主要研究基于锥束CT的PCB重建图像中几何伪影与金属伪影的校正方法,取得了以下研究成果:1、针对现有的几何伪影校正方法中几何模型复杂带来的算法复杂度高等缺点,本文提出了一种基于双球定标体模的校正方法。该方法借助双球定标体模,在探测器中心处建立坐标系,通过求解主光束与探测器的交点,将待估计的几何参数由10个减少为4个,然后运用高斯-牛顿算法求解以几何参数为变量建立的优化模型。实验结果表明:该方法求解几何参数的速度快、精度高;将得到的几何参数应用于实际的PCB图像伪影校正中,有效地去除了PCB重建图像中的几何伪影。2、针对传统金属伪影校正方法的局限性,本文结合PCB图像中金属伪影的分布规律,提出了一种基于正交扫描的金属伪影校正方法。该方法对PCB进行两次扫描与图像重建,然后对属于同一物理层的二维切片图像采用图像预处理、图像配准及图像融合等手段来抑制金属伪影。实验结果表明:与传统的金属伪影校正方法相比,该方法有效地恢复了被金属伪影遮盖的信息,校正效果十分显著。3、针对金属伪影校正过程中图像重建环节速度慢的缺点,本文在GPU上实现了基于CUDA编程模型的重建算法并行加速,并提出了一种程序优化方法。本文在深入分析图像重建算法并行性的基础上,实现了基于CUDA编程模型的重建算法并行加速,并从最大化GPU的利用率、访存优化、指令优化等方面对程序进行了优化。实验结果表明:与CPU串行程序相比,优化后的基于GPU的并行程序的加速比达到了235倍,是优化前的3.3倍,明显提高了金属伪影的校正速度。