MEMS与微电子技术的发展带动引线互连技术朝着细间距、精量化控制、非常规引线方向变化，造成常规引线键合工艺方法无法适应发展需求，人们对于引线键合技术的研究从未停止。虽然引线键合技术已经有几十年发展历史，但是由于影响引线键合质量的工艺因素众多，一焊、二焊键合机理又不尽相同，因此还需要对引线键合进行进一步深入研究。本文提出了一种新的键合能量模型：键合中吸收的能量等于加热产生的热能和摩擦产生的能量之和。键合本质上是热、力和超声三者耦合作用下使界面产生塑性变形，温度升高后加快金属原子运动，在微滑移磨损的作用下实现洁净金属表面之间的固相连接。根据对键合过程中的能量分析结果，分别对烧球参数、超声时间、键合压力和超声能量等工艺参数进行单因素工艺实验，定量检测不同工艺参数对键合质量的影响，并对实验结果进行拟合。在此基础上选择合适的因素和水平进行正交实验，分析各因素之间的耦合作用关系。得出结论，影响第一键合点质量的主要因素是超声，影响第二键合点质量的主要因素是键合压力。最后，根据正交实验结果，采用非线性回归方法建立引线键合工艺参数模型。以上研究结果有利于选择合理的参数设置达到最佳键合效果，达到对键合平台的键合质量的预测，为后续的产品开发设计和改进提供了依据。