串联嵌入式子弹引信抗高过载研究

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本文主要采用理论分析、数值模拟仿真和试验验证的研究方法,针对串联嵌入式子弹侵彻装甲钢板过程中引信出现结构变形或解体导致引信瞎火的现象进行了研究。  本文的主要研究工作及成果如下:  (1)采用适当的弹体、引信和装甲钢板的材料参数,建立了串联嵌入式子弹侵彻装甲钢靶板的分析模型,通过仿真验证了模型的正确性。  (2)分析了串联嵌入式子弹引信加装垫片的缓冲机理,利用有限元仿真软件,研究了相同速度下,串联嵌入式子弹引信中加装相同厚度、不同材料垫片的缓冲效果,并对不同结果进行了分析。  (3)通过分析比对灌封技术和常用灌封材料的性能,选取环氧树脂作为引信灌封材料,利用有限元软件对灌封后的电路部件进行了建模,对侵彻过程中串联嵌入式子弹引信电路部件灌封前后的受力情况进行了仿真分析。  本文通过理论分析、仿真计算和试验验证,设计了针对串联嵌入式子弹引信的抗高过载方案,即增加了引信的整体缓冲系统,分析了引信的薄弱环节,改善了电路部件的灌封工艺。仿真与试验结果表明,该方法能保证引信在侵彻装甲钢板过程中的整体结构完整性,提高了引信的功能可靠性和发火率。
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