该课题在已有研究的基础上,经分析确定硫酸铜、硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、乙酸钠、pH值以及温度为影响化学镀Ni-Cu-P的可控因子,运用正交试验,寻找涤纶织物化学镀Ni-Cu-P反应的最佳工艺参数,使导电织物在微波屏蔽性能方面、耐洗性能、耐磨性能方面均能达到较为理想的水平.对导电纤维的表面性能、形态结构也进行了分析和检测.同时,对化学镀Ni-Cu-P在涤纶织物表面沉积反应的可行性进行了研究,分析了Ni-Cu-P氧化还原反应的电极电位及加入络和剂以后电极电位的变化.从理论上说明了化学镀Ni-Cu-P反应的可行性以及化学镀液中有关组分影响沉积速率的原因.对Ni-Cu-P反应的动力学也进行了研究,在保持其他组分和工艺条件不变情况下,通过测定某一组分或工艺条件变化所对应的沉积速率,确定了化学镀Ni-Cu-P反应的活化能、反应级数、速率常数及速率方程.