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该文首先从硅材料的物理性能出发,在理论上分析了硅材料的电火花加工可加工性,并用试验研究了单晶硅(未掺杂)、掺杂硅的微细电火花加工性能.为硅微三维结构的微细电火花加工奠定了技术基础.在可加工性研究的基础上,该文分别利用三菱电火花线切割机床RA9、日本微研微细电火花加工机床μ-spark2000和本所自行研制的微细电火花加工机床上进行了系统的电火花线切割及加工工艺试验研究.得出了在N型硅材料上进行小孔加工和铣削加工的最优工艺参数.最后,针对N型半导体硅材料,应用微细电火花铣削技术成功地实现了硅微三维结构的微细电火花加工.