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在电子产品中，印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子产品最基本的部件，也是绝大部分电子元器件的载体。随着电子技术的快速发展以及用户对电子产品多功能和小型化的要求，PCB的集成度越来越高。PCB设计的好坏在很大程度上影响着电路的干扰以及抗干扰能力。要想获得性能优良的电子电路，除了合理地选择电路元器件和设计电路外，良好的PCB设计也是非常重要的方面。由此在PCB设计中遇到的信号完整性、电源完整性、电磁兼容性等问题，已成为现代电子设计无法避免的问题。而且在PCB的布线过程中加强对信号完整性、电源完整性和电磁兼容性的考虑，并不会给产品增加额外的费用。因此，对PCB设计中的信号完整性等问题进行系统、深入的研究是非常有必要的。高速电路PCB设计主要有三个方面的内容：一是信号完整性设计，二是电源完整性设计，三是电磁兼容设计。本文主要是从这三个方面入手，以理论研究为基础，利用仿真软件，对高速电路PCB设计中遇到的问题进行分析研究。本文的主要研究工作有以下几个方面：1、根据现代高速电路设计研究的现状，将其划分为信号完整性、电源完整性和电磁兼容性三大部分，并阐述了信号完整性、电源完整性和电磁兼容性协同设计思想在高速电路PCB设计中的应用。2、对信号完整性、电源完整性和电磁兼容性的理论进行研究，并利用EDA软件对影响它们的关键因素进行了大量的仿真分析，将理论分析和仿真结果相结合，从而找出问题产生的根源，并结合工程实践，总结出抑制这些问题的措施，为实际的PCB设计提供理论借鉴。3、运用EDA仿真工具，对一个实际高速电路PCB进行信号完整性、电源完整性和电磁兼容性协同设计。通过布线前仿真对容易产生问题的网络进行分析，根据仿真结果制定相关布局、布线规则来驱动设计；通过布线后仿真对PCB进行仿真验证和设计优化，证明了该系统的PCB满足信号完整性的要求，从而验证了信号完整性、电源完整性和电磁兼容性协同设计在高速电路PCB设计中的重要性和有效性。