工序能力评价和统计过程控制技术已经在中国军用电子元器件制造业迅速推广应用。为了适应军用电子元器件制造过程的复杂工艺和多品种小批量的生产特点,已有多种特殊算法被开发和应用。这些特殊算法面向特定工序特点,保证了对该类工序的工序能力的准确评价和状态控制,避免了误报警或漏报警,提高了产品合格品率,在准确性方面有常规算法无法比拟的优势。本文在深入地分析了芯片粘接特殊工序数据分布特点的基础上,根据芯片粘接工序参数非正态分布和工序能力评价多规范条件的特点,提出了芯片粘接工序工序能力指数算法原型,并完成了模拟数据验证。该系统原型在北京信佳泰克科技有限责任公司的LanacaSPC软件中进行了试用,实现了芯片粘接工序能力评价和受控状态评价,取得了预定的效果。同时,本文还对实施SPC过程中,测量仪器的标准偏差对工序评价的影响进行了分析,并给出了使用控制图技术对测量仪器进行评价的方法。