随着电子系统日益高速化、集成电路组件日益密集化,高速印刷电路板(Printed CircuitBoard,PCB)的设计遇到了越来越多信号完整性、电源完整性方面的问题。针对这些问题,笔者设计了专用于高速PCB性能研究的高速PCB仿真及验证板,在此基础上进行了以下研究工作;在研究PCB设计基本理论的基础上,归纳了高速PCB仿真与设计的一般方法,为工程项目中的PCB仿真设计提供了很好的参考依据;在理论分析的基础上制定了‘PCB仿真和验证板’的具体仿真与设计方案,并独立完成了具体实施;在由PCB板、矢量网络分析仪和专用硬件开发工具等组成的实验平台上完成了PCB走线传输特性的仿真与测试,以及FPGA高速通道仿真与测试;由理论分析、建模仿真和实际测试的结果总结归纳出了适用于当前高速PCB的部分布局、布线约束规则,应用于实际工程,取得了预期效果;为解决在上述实验过程中遇到的关键问题,笔者进行了关于地弹持续时间长度的进一步研究,从理论上提出了分析地弹持续时间的方法,并用现有测试及仿真结果对该方法进行了验证。以上研究为当前高速PCB的研发提供了较为详细和可靠的参考依据,并对下一步高速PCB和IC的研制开发具有必要的参考价值。