随着现代高新技术的发展,电磁波引起的电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)问题日益严重。导电橡胶不仅具有缓冲密封性而且起到电磁屏蔽的作用,同时保障信息安全与人身安全,故在电子仪器、设备等领域得到越来越广泛的应用。由于银粉、金粉等贵重金属导电填料的价格昂贵,在应用中受到一定限制。铜的价格低廉、导电性好,因此铜基复合填料具有广阔的应用市场。本文采用化学镀法在树枝铜粉表面进行镀银、镀镍工艺研究,获得表面改性良好的复合铜粉。研究发现：镀液pH值是关键工艺参数,合理控制pH值及调节方式,使镀覆金属析出速率与沉积速率相匹配,可以获得均匀、连续、杂质元素较少的金属镀层；铵根离子具有活化铜粉、络合金属离子、提高镀液稳定性的作用,有利于减少镀液浑浊与糊化现象；NaOH浓度是制备大加载量铜粉的关键参数,镀覆反应使镀液pH值下降,NaOH溶液添加可以稳定镀液pH值,达到稳定制备铜基复合粉体。通过研究复合粉体的镀层形貌、成分、导电性、抗氧化性等性能评价粉体质量,以镀覆金属转化率和出粉率评价工艺稳定性,优化镀覆工艺,获得性能良好的铜基复合粉体。银包铜粉稳定制备达到200g,AC-18的的镀覆工艺Ag转化率为100%,AC-22的镀覆工艺Ag转化率为(97.7±1.29)%；镍包铜粉稳定制备工艺达到500g,NC-30配方工艺获得出粉率为(101.8±0.5)%,NC-40配方工艺获得出粉率为(109.9±0.6)%。镍包铜粉兼具有镍的导磁性与铜的良好导电性,且成本低廉,相同添加量下可以获得与银包铜粉相当的屏蔽效能；在220phr下,AC-18导电橡胶与NC-30导电橡胶在100k Hz～1.5G Hz频段内,屏蔽效能均达到60dB以上