与多数传统天线型式相比，微带贴片天线具备以下一些优点：体积小，重量轻，剖面薄，易集成，易共形，易于加工，造价低。微带贴片天线因为这些优点以及良好的性能得到了的广泛研究与应用。另一方面，随着3G时代的来临，通信设备不断向小型化发展，对天线体积、集成化及工作频段的要求也越来越高。因此研究应用于TD-SCDMA终端的微带贴片天线具有非常重要的现实意义。本论文的工作重点在于分析设计应用于TD-SCDMA终端的微带贴片天线。现有文献中，实现微带天线双频工作常用的方法有：(1)多贴片；(2)槽加载；(3)集总元件加载。多贴片和集总加载都会使天线的结构变得复杂，而槽加载作为一种简单的加载方式，可以在单层微带天线上实现双频工作，加工相对简单，且容易与电路集成。一般常见的槽加载有U型槽、L型槽等。本论文提出了一种应用于TD-SCDMA终端的新型微带贴片天线结构，采用了双U型槽和短路带联合加载的矩形微带贴片天线实现双频工作，结构简单，易于实现。在本论文中，首先根据电流程理论估算了新型贴片天线的尺寸参数；然后运用基于矩量法的电磁场仿真软件IE3D对设计参数进行了仿真和优化，得出最佳结果；最后依照其设计制作了天线原型并进行测试，将测试结果与仿真结果进行比较分析。