随着计算机产业的飞速发展,硬盘驱动器产业也面对着越来越大的市场需求量和越来越高的质量要求。滴胶粘合系统作为磁头生产工艺中重要得组成部分,对磁头及其硬盘的质量有着至关重要得影响。所以本课题具有非常重大的意义。本文主要设计了滴胶粘合机器的机械结构,其中包括滴胶系统机械结构的设计、取料系统机械结构的设计、定位夹紧系统机械结构的设计。由于工艺的特殊要求本文在取料系统中设计了旋转压头的机械结构,这样就实现了粘合过程中压头由倾斜到水平的过程,使胶水中不产生气泡。为了实现对旋转压头机构进行更好的控制,本文对旋转压头机构进行了运动学分析和力学分析,为运动控制提供理论基础。电气控制设计在系统的硬件设计中也是必不可少的,由于系统的高精度和可靠性要求,本文的控制系统采用PLC控制伺服电机的方式,通过RS232建立了触摸屏和PLC的通信。并对气动系统进行了设计。还根据工艺需求和控制方式总结出工作程序流程图。最后,对滴胶粘合机作了重复定位精度和平行度测试,并对试验结果进行分析,验证了系统的各个技术参数符合设计要求。