该文以激光切割前沿的光辐射信号为监测对象,研制了监测装置的硬件和软件系统.硬件部分主要是采集系统中的光电转换、信号放大、滤波电路等调理环节,对硬件系统的精密放大电路和滤波电路进行调试,结果表明放大电路具有可调增益和良好的线性度,滤波电路在截止频率为3.5KHz条件下效果较好.软件系统采用LabVIEW开发了基于Windows平台的多功能采集和信号分析处理程序.采集程序可以实现多通道信号的高速采集,分析处理程序可以对采样信号在时域和频域上分别实现不同的分析功能.运用课题组前期研制的监测仪器进行切割试验研究,分别使用Ar气和O<,2>气作为切割辅助气体,采集了大量数据,分析采样信号与切割质量之间的关系.采样信号的时域分析包括AC&DC估计、滤波加窗处理和自相关分析,频域分析主要是功率谱分析.同时该文对不同切割速度和不同激光功率下的切割进行比较发现,固定激光功率,切割速度增大,切割断面上部粗糙度减小,下部出现挂渣,固定切割速度,增大激光功率,切割断面粗糙度增大,并对此作了理论上的分析和探讨.