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经皮给药系统(TDDS)是一种药物通过皮肤进入人体血液循环系统的给药方式,其利用贴片中基质控制药物的释放,实现平稳给药,使人体血药浓度稳定,实现实现治疗全身疾病的目的。TDDS避免了传统口服、注射给药中胃肠道和肝脏的“首过效应”,开辟了无创伤人体给药的新方法,是新型药剂学研究的热点。中药经皮给药系统是将我国传统的中药理论和人体穴位理论与现代的经皮给药系统理论而结合产生的,是推动我国传统外用制剂现代化进程的一种科技手段。中药经皮给药系统主要由药物和基质材料组成,后者是前者的载体,决定了系统的给药效果。在各类基质材料中,SIS基热熔压敏胶基质由于其优良的药释放性能和粘附性能,是TDDS中常用的基质材料,但由于它的疏水性,不利于亲水性药物的释放,只适用于制备亲脂性药物的经皮给药贴片,而传统中药的有效成分极为复杂,往往既含有亲脂性成分,又含有亲水性成分,因此需要对SIS基热熔压敏胶进行改性处理,以提高材料的极性,制备出一种新型热熔压敏胶,利于亲水性药物的释放。本文采用本体原位环氧化的方法,通过控制SIS环氧化程度的方法,制得极性可调控的SIS基热熔压敏胶基质材料。本文主要从三个方面进行了探讨与研究：(1)通过改变SIS环氧化反应条件,研究了反应温度、H202的量、反应时间对环氧度的影响。实验结果表明：当反应温度为0℃和[H202]／[C=C]为1时,ESIS的环氧度与其反应时间呈线性关系,即可通过反应时间控制ESIS的环氧度。(2)通过原子力显微镜(AFM)、接触角、DSC考察了SIS环氧化反应后的微观结构变化,结果表明ESIS的极性随其环氧度的增加而不断提高,相结构和ESIS/C5的相容性都发生了较大的改变,影响了热熔压敏胶的性能；(3)考察了H-ESIS基热熔压敏胶的亲水性和亲脂性药物的释放性能和粘附性能：新型H-ESIS基热熔压敏胶对亲水性和亲脂性药物的释放性能都有所提高；其粘附性能出现先升高后降低的现象,但其弹性随环氧度的提高而降低,ESIS/C5司相容性也降低,导致热熔压敏胶浸润性和粘性降低。(4)考察了H-SIS/RLPO型热熔压敏胶的药释放性能和粘附性能,结果表明：由于ESIS的加入,新型热熔压敏胶的粘附性能明显提高,表现为180°剥离强度提高,剥离时残留减小或无残留,持粘时间提高,且保持了对亲水性药物良好释放的性能。