黑色氧化铝陶瓷基板具有机械强度高、绝缘性及避光性好等优良综合性能，广泛应用于多层布线陶瓷基板、电子封装及高密度封装基板。而降低其烧结温度并呈现良好的黑色色泽则是制备过程中亟需解决的问题，这些问题的解决可以摆脱黑色氧化铝陶瓷封装元件依靠进口的局面。本文通过向氧化铝中添加烧结助剂及黑色色料，采用流延工艺成型，在较低的温度下烧结制备出呈色性佳及强度较好的黑色氧化铝陶瓷基板。分析了黑色色料的晶体结构及其成色机理；制定了合理的工艺参数，讨论了添加物及烧结温度等对黑色氧化铝基板收缩率、密度及抗弯强度等性能的影响。 成功的研制出氧化铝陶瓷基板用Fe-Cr-Mn系黑色色料，在1250℃下保温2小时可以获得具有尖晶石结构的黑色色料，能有效避免高温挥发性，并呈现出良好的色泽；球磨4小时后的黑色色料，添加量为5％时，在1310℃～1330℃温度范围内烧结可呈现出均匀的黑色。 确定并优化了流延工艺参数：在球磨混料的第一阶段，经过22～24h的球磨混合后，可获得粒度混合均匀的陶瓷粉料；确定了适合叠层工艺的陶瓷生片中体积分数的最优化范围，提出了一种新的干燥方法—双面干燥工艺，可以改善单面干燥所带来的成分梯度问题；对陶瓷生片进行了热重分析，制定了合理的排胶工艺；经优化工艺制备的黑色氧化铝陶瓷具有良好的尺寸精度。