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作为无线系统中重要的无源器件,功分器的性能对整个系统性能影响较大。为了适应雷达、导航、卫星通信、电子对抗、5G等军用和民用领域无线通信行业的快速发展,微波毫米波宽带功分器的研究显得尤为重要。基于此,本文设计了两类应用于微波毫米波频段的宽带功分器,分别适用于微波毫米波较低频段和较高频段,其具体内容如下:首先,基于多级Wilkinson功分器理论设计了一类宽带功分器,整体工作频率覆盖1~20GHz。该类功分器采用微带传输线进行设计,并通过弯折走线减小面积。最初采用11阶Wilkinson功分结构设计了一个可直接覆盖1~20GHz的宽带功分器并对其进行了加工测试。在1-18GHz范围内,功分器附加插损均低于2dB,输出端口间的隔离度大于18dB,输入与输出端口的回波损耗均优于15dB。为了降低插损,优化性能,接着又采用介质损耗较低的陶瓷基片设计了两个分别工作在1~8GHz和8~20GHz的功分器,并通过薄膜电阻代替贴片电阻减小装配过程引入的误差,同时提高功分器的集成度。其次,基于基片集成波导(SIW)设计了一款工作频率为20~40GHz的毫米波宽带功分器。通过在SIW结构中间开槽,将SIW内输入的信号分为两路半模基片集成波导(HMSIW)输出,从而实现功率分配。利用共面接地波导形式的槽线耦合结构和微带形式的直线型渐变结构实现输入输出端口到转接头的宽带过渡。通过在两路HMSIW的等效磁壁间添加两个隔离电阻提高隔离度。最终实测性能如下:在20~40GHz频率范围内附加插损在2dB左右,输入、输出端口回波损耗大于7dB,隔离度整体优于10dB。并在两路宽带功分器的基础上,通过级联的方式进行多路拓展,设计了一个20~40GHz的八路宽带功分器。