激光切割加工以他本身的优越性已经越来越被人们重视,各行各业都在研制各种激光加工系统,目前国产数控激光切割加工机在激光功率控制、Z轴浮动控制功能方面比较欠缺,另外切缝宽、表面质量等切割质量指标都落后于国外的产品。但是国外的产品一般都非常昂贵,一般的企业很难承受。因此我们进行了激光切割加工数控系统设备的开发和研究。本文共分为六部分:(1) 前言,(2)激光加工设备介绍,(3)激光功率控制研究,(4)Z轴浮动控制研究,(5)编译环境设计,(6)总结。介绍激光切割加工数控系统发展状况及应用前景。介绍GS-2000激光切割加工设备。讨论了激光功率控制的必要性,给出了激光功率控制的原理以及一种实现方法。重点介绍了GS-2000 CO2激光器的电源部分,并从实验证明了在可控硅激光电源上实现激光功率控制的可行性。讨论了Z轴浮动控制的原理及其性能指标。介绍了电容式焦点检测法,讨论了选用A/D转换卡的注意事项以及采样周期的选择。设计了G代码编译运行环境。给出了设计流程,按词法分析、语法分析和程序翻译三部分详细的介绍了编译环境的实现,给出了各部分相关函数的功能以及格式定义。设计了激光器以及加工设备工作状态监视系统界面和故障处理系统界面。总结了相关研究工作。