随着电子工业的快速发展，加成型液体硅橡胶灌封料由于其优异的性能在电子元件灌封中的应用日渐加大，被认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。单组分加成型液体硅橡胶灌封料具有所需灌封设备简单，使用方便，灌封产品的质量对设备及工艺的依赖性小的突出优点，是近年国外发展的新品种，需加热固化。目前国内在这一方面的相关研究工作较少，进行单组分加成型液体硅橡胶灌封料的研究很有意义。 本文对原料、配方、加工工艺进行了探讨，认为制备单组分加成型液体硅橡胶灌封料的基本组成包括：乙烯基硅油、含氢硅油、催化剂、抑制剂和补强填料。 电子工业用加成型液体硅橡胶灌封料的关键技术指标为：胶料黏度、硫化胶力学性能和电性能。本文探讨了胶料的组成、结构、配方及生产工艺对性能的影响，得到如下结论： (1) 黏度的影响因素：补强填料气相法白炭黑的加入量及其在基础胶中的分散方式对胶料黏度的影响显著，当加入量过高时，胶料黏度上升很快；硅烷偶联剂和增量填料钛白粉的加入可以降低胶料的黏度；基础胶乙烯基硅油的黏度过高，白炭黑在其中分散不均匀，造成胶料黏度偏高。 (2) 力学性能的影响因素：随着补强填料气相法白炭黑的加入量的增加，硫化胶的力学性能也随着增加，当填料的加入量为6C份时，硫化胶的拉伸强度可以达到最佳值；基础胶的分子量偏低时，所制得的硫化胶的力学性能不好，基础胶选择黏度在1000cp左右比较合适；增量填料钛白粉的加入可以提高硫化胶的力学性能。 (3) 电性能的影响因素：补强填料气相法白炭黑的加入量对电性能的影响显著，当加入量增加时，能够提高电性能；钛白粉作为增量填料加入时，会降低电性能。 根据研究所得的构效关系，本文得出了一条优化得胶料生产工艺： 基本配方：乙烯基硅油100份；含氢硅油1.7份；铂催化剂A-C 0.01份；抑制剂过氧化物A 1份；补强填料气相法白炭黑6C份。 工艺路线：原料的预处理→白炭黑的分散→其它组分的加入电子工业用单组分加成型液体硅橡胶灌封料的研究一一一争减压排气-一一争低温贮存 本文所制备的单组分加成型液体硅橡胶灌封料经过各项性能检测，与国外同类产品比较，性能指标基本一致，完全可以替代进口产品。 根据小试中的配方比例优化设计出年产10吨的胶料的生产工艺。