随着微电子技术的迅速发展,集成电路中金属内连导线的线宽不断减小。由内部微损伤造成的导线失效愈发频繁,引起了人们对内连导线可靠性问题的广泛关注。本文基于固体材料中微结构演化的基本理论框架,构建了电场诱发表面扩散和界面迁移机制的相场模型,建立了相应的有限单元法,对内连导线中晶内孔洞的形貌演化进行了数值模拟。主要工作如下:将四次双阱势函数作为相场模型中体自由能密度和退化型迁移率的构造形式,分别推导了电场诱发两种质流输运机制的相场方程。通过对相场模型的渐进分析,证明了相场法对于内连导线中孔洞形貌演化问题的有效性和适用性。推导了相场方程的弱解形式,并编制了相应的有限元程序。基于不同机制下典型问题的理论解,将数值结果与理论解相校核,验证了算法的精确性和可靠性。然后,对电场诱发表面扩散下内连导线中孔洞的形貌演化进行了相场模拟,详细研究了相对电场强度、导线线宽和孔洞初始形态比对其形貌演化的影响,得到了孔洞形貌失稳的电场临界值,并分析了在不同影响因素下的变化规律。最后,对电场诱发界面迁移下内连导线中孔洞的形貌演化进行了相场模拟,详细研究了相对电场强度、初始形态比和相对体自由能密度差对孔洞形貌演化的影响,得到了孔洞形貌从愈合到长大的电场临界值,并分析了在不同影响因素下的变化规律。