随着电子技术、通信工程和微电子技术等行业的快速进展,对关键零部件的半导体器件不仅要求高平整度、超光滑、亚纳米级的表面粗糙度且无亚表面损伤。抛光作为半导体器件超精密加工过程中重要加工工序,在抛光过程中,抛光磨具的性能直接影响着半导体器件的加工质量。目前,在抛光领域,传统抛光磨具存在加工效率低,对复杂曲面适应性低,磨具自锐性差,抛光磨具不能够智能调控等问题。针对上述问题,本文提出了以聚氨酯磁流变弹性体为材料的制作抛光垫,期望利用磁流变弹性体优良的磁控调节性能来改善抛光工具对零件材料的适应性,并通过实验、仿真及机理分析论证了这种新型磨具的抛光性能及研究意义。本文研究的内容概括如下:（1）分析了半导体材料抛光加工领域国内外研究现状,总结了化学机械抛光领域抛光垫的国内外研究现状,综述了磁流变弹性体制备、性能表征以及相关应用的国内外研究现状,提出了利用聚氨酯磁流变弹性体制作抛光垫来加工半导体材料的新思路,分析了其在本课题中的研究意义。（2）基于聚氨酯磁流变弹性体的磁流变效应理论,开展了磁流变弹性体抛光垫制备工艺实验研究,研制了一套抛光垫成型装置,通过工艺实验确定了聚氨酯磁流变弹性体的原料和配比,通过磁流变效应制备出不同磨粒浓度、不同羰基铁粉浓度和不同磁场工况条件下的聚氨酯基磁流变弹性抛光垫。（3）基于磁流变材料的磁流变性能,研究了聚氨酯基磁流变弹性体的磁致性能,观测了不同工况条件下聚氨酯机磁流变弹性抛光材料的微观形貌和成分,测试了聚氨酯基磁流变弹性抛光材料的磁致硬度,并对聚氨酯磁流变弹性体的磁致力学性能开展了实验研究,分析讨论了聚氨酯磁流变弹性体的流变性能、磁致摩擦性能和抗划伤性能。（4）设计并搭建了一套适用于聚氨酯基磁流变抛光垫抛光工件的实验装置,利用有限元软件对磁场发生装置在距离抛光垫不同位置处的磁场分布进行了仿真。构建了样品表面的材料去除函数,分析探讨了磁流变抛光机理,并通过对碳化硅材料抛光实验探究了磁场、抛光速度和抛光压力对抛光效果的影响。