基于红外热图像的搅拌摩擦焊接温度检测

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自1991年英国剑桥焊接研究协会发明了搅拌摩擦焊接技术以来,这一技术立刻受到了国内外学者的广泛关注,搅拌摩擦焊接技术开始逐步在航空航天、船舶、交通运输等工业制造领域崭露头角。但由于其焊接过程本身相对繁琐,焊接质量往往受到焊接过程中各种因素的影响,众多因素中又以温度尤为重要,焊接过程中的温度会直接影响焊缝内金属晶粒的生长过程,如果焊接温度过高,会造成焊缝和焊缝周边区域晶粒的粗大,温度过低则会使得搅拌头行驶过后焊缝处就凝结成块,影响焊缝的成型质量,容易出现焊接缺陷,因此得到搅拌摩擦焊接温度分布及变化规律是十分必要。现阶段,对搅拌摩擦焊接温度机理的研究主要集中在理论研究部分,对实际焊接过程温度的研究则较为缺少,焊接过程各种影响因素是理论仿真无法真实模拟的,因此需要对焊接过程中的真实温度进行检测分析,通过分析多种焊接温度变化条件对焊缝成型的影响进而确定焊接参数提升焊接质量。鉴于上述问题,本文对搅拌摩擦焊接温度的实际检测问题进行了如下研究:首先,依据搅拌摩擦焊接设备及红外热像仪设计了搅拌摩擦焊温度检测系统,温度检测系统结合了辐射原理、红外测温理论和红外热成像原理,通过温度检测装置获得焊接过程的温度信息,通过温度检测软件进行处理得到准确的温度分布状况。其次,综合考虑了影响焊接过程中温度检测精度的主要因素:针对噪声因素,本文通过非下采用轮廓波变换得到图像频域子带系数,使用改进的阈值函数抑制子带噪声系数后重构图像,减小噪声影响;针对检测距离与检测角度因素,本文通过对热像仪测温公式进行推导化简,得到与距离、角度有关的温度补偿公式,通过黑体测温实验确定补偿系数,进而对得到的温度数据进行精度补偿;针对物体发射率因素,本文经过对焊接材料发射率测量实验的结果进行数据拟合,得到焊接材料表面发射率与温度对应的变化关系,通过保证发射率的准确性进而提高温度的精度。最后,通过本文设计的温度检测系统进行不同型号、不同厚度的铝合金焊件搅拌摩擦焊温度检测实验,验证本文提出的搅拌摩擦焊温度检测方法的可行性与可靠性,在此基础上,根据实验结果分析焊接过程温度分布与变化规律。
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