GH4220高温合金水辅助激光切孔机理与试验研究

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激光制孔是现代微小孔加工领域的关键技术之一,目前已经有较多的水辅助方法被用来解决长脉冲激光制孔过程中严重的热效应造成的表面飞溅、微裂纹、重铸层等缺陷;超短脉冲激光制孔过程中,等离子体屏蔽,材料去除效率低,微孔加工深度有限等问题。但是,不同水辅助方法效果之间的对比试验较少。因此,本文对水辅助方法进行细分,研究水膜/水下/水基三种水辅助方法对GH4220镍基高温合金激光环切制孔的影响,从微孔的几何形貌和内壁质量出发,分析水介质在激光制孔过程中的作用机理;同时,通过改变水介质温度进一步优化水基辅助方法。本文主要研究内容如下:1.分析了激光束的特性和其打孔的物理过程,阐述了水辅助激光切孔时水介质与激光之间的作用机理。介绍了水辅助毫秒/飞秒激光制孔平台的搭建,试验使用到的设备及其具体参数,样品的处理和测量方法。2.利用生死单元法,在ANSYS软件上通过APDL语言,对毫秒激光环切制孔进行数值模拟,分析了不同时间下孔内温度场分布以及单脉冲能量对微孔出入口直孔和截面轮廓的影响,为后续水辅助毫秒激光环切制孔的参数选择提供参考。对比发现,模拟和试验结果较吻合。3.进行水辅助毫秒激光环切制孔试验,通过对微孔几何形貌和内壁质量分析研究发现,水膜和水下辅助方法得到的微孔的质量较差,激光加工效率降低。水基辅助方法可以使水介质介入激光加工过程中,为熔融物、材料碎屑和等离子的去除提供更多动力,材料的去除率提高,微孔的质量得到改善。同时,水基辅助方法中水介质温度升高后,可以进一步提高材料的去除效率,改善微孔质量;水介质温度较低时,重铸层的厚度减小更明显。4.在水辅助飞秒激光逐层逐圈切孔试验中,利用设备的扫描振镜系统,进行了水膜辅助、水下辅助和水基辅助飞秒激光逐层逐圈切孔试验。试验发现,水膜和水基辅助方法均可增加微孔出入口直径、减小孔的锥度、提高微孔内壁质量、减少内壁上激光诱导产生的表面微织构,且水基方式下微孔的质量整体更好。水膜辅助方法受到激光能量的限制,水下辅助方法对激光能量的吸收较大,水基辅助方法对微孔质量的影响效果取决于微孔内部参与激光加工过程的水量。在水基条件下,提高水介质的温度可以进一步增加微孔的出口直径,随着水温的升高,微孔锥度不断减小,内壁粗糙度降低,但微孔内壁各处的氧化现象增强。
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