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软溶液工艺技术(Soft Solution Processing-SSP)是近年来发展起来的环境友好的无机功能薄膜材料制备技术。作为其中重要组成部分的电化学制备技术具备反应速度方向容易控制、材料一步成型、能耗低、环境影响小等优点。 本论文采用室温恒电流电化学技术,在金属钨基体上制备了白钨矿结构的BaWO_4多晶膜,采用XRD、SEM等测试手段对薄膜的晶相、表面形貌进行了分析表征,研究了电化学工艺条件(基体表面粗糙度、电流密度、溶液浓度)对薄膜质量的影响;在室温下对BaW