本论文采用溶胶凝胶法制备了SiO₂-B₂O₃-ZnO、SiO₂-B₂O₃-CaO、SiO₂-B₂O₃-BaO、SiO₂-B₂O₃-ZnO-CaO、SiO₂-B₂O₃-ZnO-BaO、SiO₂-B₂O₃-ZnO-MgO六种体系的玻璃粉,从中选择不同熔融特性的玻璃粉与铜粉、有机载体机械混合制备铜浆,印刷于LTCC基板上与之共烧。通过溶胶凝胶法制备了不同包覆量的玻璃凝胶包覆铜粉,并通过600?C或800?C N₂热处理改善其抗氧化性。将玻璃凝胶包覆铜粉与有机载体混合制备铜浆,分别采用N₂排胶、N₂烧结和空气排胶、N₂烧结两种制度对包覆铜浆/LTCC基板进行共烧。采用SEM、TEM、XRD等多种分析测试手段,研究了玻璃粉、玻璃凝胶包覆铜粉以及铜膜的形貌和性能。在溶胶凝胶法制备玻璃粉的过程中,通过加入分散剂和球磨制备了颗粒尺寸小,均匀性好的非晶玻璃粉。研究了各玻璃粉的熔融性能和在LTCC基板上的润湿性能,其中SiO₂:B₂O₃:BaO=10:55:35（wt.）组分的玻璃粉900oC下软熔,与基板润湿良好,且以其制备的铜膜910oC N₂烧结后方阻最小。溶胶凝胶法制备玻璃凝胶包覆铜粉的最佳包覆温度为70?C,时间为3 h。当包覆量较低时,铜粉表面较为平滑,随包覆量增加,包覆层变得致密,同时表面也更加粗糙。1 wt.%¹1 wt.%玻璃凝胶包覆铜粉的包覆层均对铜粉的氧化起到了抑制作用,且随着包覆量增加,抗氧化性有增强的趋势。将玻璃凝胶包覆铜粉在N₂中热处理可减少包覆层中的裂缝、孔洞等缺陷,进而进一步提升其抗氧化性。与机械混合相比,包覆制备的铜膜N₂排胶、N₂烧结后导电性相对较好。由于玻璃凝胶包覆铜粉抗氧化性的提升,铜膜能够在空气中400?C下排胶,且910?C N₂烧结后与基板结合良好。其烧结铜膜方阻最小值出现在9 wt.%玻璃量处,仅为1.3 mΩ/□,可作为很好的微电子封装LTCC基板用导电厚膜。