虽经多年发展，在现代集成电路与系统芯片(System on a Chip，SoC)中，集成电路运算放大器的应用依然广泛，并往往由应用需要对其性能提出苛刻的要求。因此，围绕高性能集成电路运算放大器设计技术的研究经久不衰。本文在集成运放发展现状和趋势研究基础上，结合实际项目需要，以系统级设计、输入级、中间放大级、输出级、版图设计和流片测试为线索，结合两个实例讨论了高性能集成运放的设计方法。论文首先讨论的是运放的中间放大级、输出级设计。文章以一个高精度差分放大器为例，根据系统要求，以实现高精度、低电压、高增益、低失真、宽输出共模范围为目标，采用多级放大结构设计了带共模反馈结构的运放全差分中间放大级；采用静态电流控制结构设计了轨到轨的运放输出级，并以嵌套式米勒补偿结构设计了整个运放的补偿。设计的运放在2.7V的供电电压下达到了130dB的增益和仅-95dB的总谐波失真。对提出的设计进行仿真验证的结果表明其主要性能已达到预期要求。论文又进一步讨论了运放的系统设计和输入级设计。以一个高端电流检测放大器为例，以满足其对宽共模输入范围的特殊要求为目标，讨论了放大器的系统设计方法。在研究高共模输入电压输入级设计时，本文在分析以往此类结构基础上，结合两种方法，提出了一种新颖的输入级结构，使放大器的共模输入范围可以达到0～28V，且与供电电压无关。系统的电路级仿真结果证明了本文提出的系统和输入级的有效性。最后，以所提出的电流检测放大器为例，利用1.5μmBCD工艺完成了放大器的布局布线和版图设计，并进行了实际流片与测试。测试结果说明，论文提出的放大器已较好地实现了预定设计目标。这一结果亦验证了本文所述设计方法的有效性。