收发前端是微波毫米波系统中的关键部件,小型化和高可靠性是弹载、星载前端系统的发展方向。低温共烧陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)技术是多芯片组件(MCM)中的一种高集成度多层布线封装技术,其三维立体结构可以同时改善微波毫米波电路与系统的性能和体积重量,是实现系统小型化的有效途径。本文的研究工作即是采用LTCC技术,研制八毫米小型化收发前端。首先,本文基于缝隙耦合和贴片天线辐射理论,采用开槽耦合型结构,在Ka波段设计出适用于LTCC技术的波导到微带过渡结构,解决了波导到微带过渡结构低损耗、高集成度、高可靠性的问题。然后,基于LTCC层间互连集总参数模型,根据电容补偿原理,拓宽微带末端宽度,同时引入空气腔以减小过渡段的寄生参量,在此基础上设计出两种层间互连结构,在整个Ka波段实现了良好的互连效果。同时,根据LTCC滤波器设计原理,设计出两类毫米波窄带带通滤波器和一种毫米波带阻滤波器,具备体积小、工艺上易于实现等优点,解决了带外杂散抑制问题。最后,根据系统主要技术指标和综合方案比较,采用LTCC工艺优化设计和制作了八毫米收发前端。整个收发前端腔体的外型尺寸为69mm×51mm×20mm。实验结果表明:发射支路输出功率大于690mW,带外杂散抑制度大于40dBc;接收支路增益大于30dB,增益不平坦度小于1dB,噪声系数小于5.5dB。