微电子封装元器件广泛应用于军工产品、智能手机及无人驾驶汽车等领域,在高密度、高集成度和微型化趋势的驱动下,其封装工艺、材料以及产品质量要求越来越高。键合丝作为微电子封装领域四大关键基础材料之一,是实现芯片与引线框架之间电气互连的内引线,其品质优劣直接决定了微电子封装产品的性能。银合金丝作为非传统键合丝,具有优异的导电性、延展性以及高反光性,性能表现卓越,是未来取代传统键合丝的主要方向。然而,高银含量键合丝在潮湿工况下易发生银离子迁移,且易被空气中的硫化物和氧气等腐蚀使表面变色,影响银丝反光率、使用寿命和长期可靠性。本文采用自主知识产权碱性钝化液,基于新型环保的三价铬阴极钝化技术,在银键合丝的生产过程中创新性的引入阴极钝化处理工艺,以期获得一种光滑、致密的纳米级生物膜包覆的银基键合丝。在不影响键合可靠性、降低反光性前提下,实现一种低成本高质量的银键合丝抗腐蚀新方法。本文研究内容主要集中于探索新型环保三价铬阴极钝化技术的有效工艺参数,分析不同电流I、电压U以及钝化时间T等因素下对银丝表面质量的影响,并研究最优参数条件下不同银基合金键合丝的钝化防腐蚀效果;采取X射线光电子能谱、能谱仪等手段,分析基于三价铬阴极钝化工艺处理下的银基合金丝表面钝化膜成分;采用KAIJO键合机、Condor Sigma测试机等设备测试处理后银丝的第一焊点直径D、拉断力F等;并通过封装工艺实现LED照明产品的应用,在恒温恒湿试验箱、高精度快速光谱辐射计等仪器下研究银丝反光率及加速老化后光通量衰变等可靠性情况。最终通过电化学工作站研究三价铬盐在酸性、碱性条件下的Tafel曲线及钝化液的循环伏安曲线、阴极极化曲线,分析三价铬阴极钝化溶液的阴极电化学动力学过程及成膜机理。