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在物联网领域,电子标签具有读写速度快、使用方便和寿命长等优点,是物联网识别与通讯的关键器件。目前传统的电子标签天线制造技术如刻蚀法和导电油墨印刷法工艺相对复杂,其导致的高成本是目前电子标签应用的最大障碍。基于此,本论文探索了一种基于“加成法”思想,采用印制电子技术实现的标签天线制造方法,该方法具有工艺简单、环境友好和低成本等优点。论文主要研究内容如下:1.研究并开发了一种具有可喷印适性的溶液型催化油墨,确定了油墨的组份体系及其工艺参数,物性测试表明其催化活性粒子固含量为0.3 mol/L,粘度均值为2.6 mPa·s,表面张力均值为33.5 mN/m,初干性均值为5.6 mm/30s,油墨具有较好的流动性、稳定性和耐候性。2.对标签天线承印基材聚酰亚胺薄膜进行了表面改性研究,结果表明采用氢氧化钾和硅烷偶联剂可以提高聚酰亚胺薄膜表面粗糙度,改善油墨在其表面的浸润铺展特性,增强基材与金属层之间的结合力。改性后的PI薄膜表面粗糙度由2.87nm提高至11.15 nm,油墨与其接触角由40.9°降低至22.9°。同时通过单因素变量法确定了高频标签天线金属化时的优化镀液组分和浓度,其中C4H4O6KNa·4H2O为24 g/L,EDTA·2Na为3 g/L,CuSO4·5H2O为11 g/L,HCHO浓度为12 m L/L。高频标签射频收发测试表明所制备的电子标签阅读距离为2.5 cm,满足应用要求。3.设计了一款超高频电子标签,采用高频结构仿真软件HFSS进行了仿真与优化。设计完成的超高频天线的谐振频率为915 MHz,回波损耗为-20.98 dB,阻抗为7.2+126.9 j,天线增益为2.22 dB。采用纸基材料作为基板,研究开发了适用于纸基导电图形制备的表面处理工艺。通过单因素变量法确定了超高频标签天线金属化时的优化镀液组分和浓度。所制备的纸基铜层电导率为2.9×107 S/m,为铜体材电导率的49.2%,表明铜层具有良好的导电性。超高频电子标签的射频收发特性测试表明其阅读距离可达42 cm,同时具有较好的使用耐久性。