随着现在雷达技术、空间技术等相关技术的快速发展,对微波多层电路的要求也随之增高。微波多层电路的发展趋势为小型化、集成化和多层化。为保证多层之间的互连,引入了过孔结构。通孔结构作为垂直互连的主要实现方式在微波多层电路中起着非常重要的作用。随着工作频率的增加,过孔结构的不连续性对电路性能的影响也变得不可忽略。为了更好的研究微波多层电路的相关特性,本文对微波多层电路的过孔结构物理模型进行分解。依据通孔结构的不同特点将其分解为内部结构和外部结构。根据内部结构和外部结构的不同特性采用不同的分析方法。结合内部结构和外部结构的分析,提出混合分析方法。针对微波多层电路的内部结构,采用含平行板效应的等效电路法来分析内部结构。平行板效应会产生平行板阻抗和容抗。分析了不同边界条件下的平行板阻抗、感应电容和同轴电容的求解方法。并通过CST软件仿真不同边界条件下的表面电流、电场分布情况。针对外部结构,采用RWG基函数和矩阵束矩量法等相关方法对外部结构进行分析求解。将内部结构和外部结构的分析结果进行级联,得到一种混合分析方法。将混合分析方法的计算结果和CST软件的仿真结果进行对比。将混合分析方法计算出的电路S参数和CST软件仿真出的电路S参数进行对比,验证混合分析方法的适应性和精度。通过对比的方法验证了内部结构和外部结构求解方法的可行性。分析过孔结构的相关因素对过孔结构的影响。针对一些影响因素较大的参数:过孔半径、组焊盘半径、焊盘半径、介质厚度等进行仿真研究。通过改变其中单一参数来分析该参数将对过孔结构影响。通过此方法来实现对微波多层电路的过孔参数的优化,对实际的电路设计具有一定的指导和借鉴意义。