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对于FPC工业上应用的胶黏剂,目前市场上应用最多的有改性丙烯酸酯及改性环氧两大类。改性丙烯酸酯胶黏剂环保,成本较低,溢胶量小;但其耐候性、耐温性差、易吸潮、尺寸安定性小,在后固化阶段易产生气泡。这些缺点的存在使改性丙烯酸酯在FPC工业中的应用受到限制。苯并噁嗪(BOZ)是一类型的新型的酚醛树脂,在加热或催化剂作用下发生开环固化反应,生成含氮且类似酚醛树脂的网状结构,保持了酚醛树脂硬度好、耐热性、阻燃性、电绝缘性优良及价格便宜等优点的同时,还具有高Tg、柔韧性好、体积收缩小等优点。采用苯并噁嗪改性丙烯酸酯胶黏剂,可使胶黏剂具有耐高温性、尺寸安定性佳、阻燃、环境友好等特征。本课题采用胶体磨共混的方法,利用苯并噁嗪对丙烯酸酯胶进行改性并制备了相应的柔性线路板基材(即柔性覆铜板,FCCL),对影响改性胶黏剂及基材性能的因素进行了探讨,确定了改性胶黏剂的最佳配方及FCCL的制作工艺。采用预乳化半连续乳液聚合方法合成了一系列丙烯酸酯共聚乳液。通过对乳液的固含量、凝聚率、吸水率等性能的测试,确定了乳液体系的最佳配方:软硬单体质量比为3:1,功能单体用量为总单体量的5%~6%,乳化剂为SLS+OP-10+SDS (质量比为2:1,且同时加入),引发剂用量为单体总量的0.5%。用胶体磨将苯并噁嗪及各组分与丙烯酸酯共聚乳液共混,得到改性的丙烯酸酯胶黏剂。研究了胶黏剂中各组分的种类及用量对胶黏剂及其覆铜板性能的影响,以及热压工艺对FCCL剥离强度的影响,制备了耐热性能及力学性能优良的有胶型FCCL。深入研究了改性胶黏剂的固化工艺及基材的制作工艺,采用非等温DSC法研究了苯并噁嗪/聚丙烯酸酯(BOZ/PA)胶黏剂的固化反应,结果表明BOZ/PA胶黏剂的固化活化能及最大放热峰峰温均随着BOZ含量的增加而减小。按照Kissinger法计算得到的含5wt%、10wt、20wt%的BOZ的胶黏剂体系的表观活化能分别为28.60、28.27、19.82kJ/mol,说明固化反应由于BOZ用量的增加而更易进行。BOZ/PA柔性覆铜板在进行热压时,热压温度、压制时间及成型压力对其力学性能影响较大,FCCL制作较为适宜的工艺条件为:115℃下烘干10min得到覆胶PET膜,塑封机转移胶膜时温度设置为130℃,复合铜箔时设置为120℃,复合铜箔在160℃下预处理1h,在190℃、4MPa下压制50min,250℃真空烘箱后处理2h。胶黏剂固化前后胶膜的红外光谱也说明了固化工艺基本上是合理的。