微型传感器是惯性导航与制导系统中的核心元件之一,其性能决定了导航和制导的精度。用于航空机载惯性导航系统的微型传感器,需要长时间服役,且工作环境温度在不断变化,这就要求微型传感器的输出具有较高的稳定性;但温度对微型传感器输出稳定性有很大的影响,而温度对其输出稳定性的影响规律尚未被总结,导致很难对其进行精准补偿,严重影响微型传感器的性能与产品合格率。就目前而言,在微型传感器设计研发过程中的难题之一就是其输出热不稳定。因此研究温度对微型传感器输出的影响规律具有很重要的工程价值和意义。本文以微型传感器为研究对象,对微型传感器热不稳定性产生的机理以及实际装配过程中不确定性因素在微型传感器中的逐级传递规律进行了研究。主要工作如下:(1)介绍了微型传感器的的发展现状与工作原理,对当前存在的热不稳定问题进行了详细地描述;分解了微型传感器的组成结构,深入分析了微型传感器中联接方式对其性能的影响;简要介绍了其零部件的材料属性。(2)以Kelvin模型为例说明了粘弹性材料受循环应力载荷时产生的应变与微型传感器输出不稳定现象之间的联系;基于粘弹性理论与时温等效原理推导得到了微型传感器中胶粘剂一维热粘弹性本构模型的数学表达式,通过类比扩展,推导了三维热粘弹性本构模型。(3)基于ABAQUS仿真软件建立了微型传感器的CAE模型,建立了微型传感器的仿真流程;利用热机械分析仪做了微型传感器中胶粘剂的应力松弛实验,利用Fortran软件根据所推导的本构模型编写了 UMAT子程序,利用AB AQUS仿真软件调用子程序对微型传感器进行了数值仿真分析,重现了微型传感器热不稳定现象。(4)运用Sobol’方法对微型传感器中的装配过程中不确定性因素进行了敏感性分析,获得了装配过程中对微型传感器输出性能影响较大的因素;基于任意型混沌多项式建立了微型传感器不确定性传播分析模型,总结了装配过程中不确定性因素在微型传感器中的传播规律;为后续对微型传感器进行优化提供理论指导。