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随着半导体封装工艺技术的发展，机器视觉在半导体封装行业的应用越来越广泛。本文对机器视觉系统应用于半导体封装进行深入分析，并对邦定机中LED基底平面定位和LED的识别问题进行研究。 本文对灰度直方图指数平滑和峰点自动检测算法分析研究并对四种常用的边缘检测算法分析比较，研究这些方法的目的在于为后面具体问题的解决做理论准备。 根据特定LED基底的特点，设计使用基于固定特征的LED基底平面识别算法。整个算法包括：在对常用几种边缘检测方法的分析比较基础上，设计了基于纹理差别的边缘检测算法；通过对大量数据的分析总结，得到旋转角度经验公式；在平面中心确定过程中，设计了基于扫描线的区域标记算法。通过在不同环境下对LED基底进行平面识别的实验验证，本文所设计的基于固定特征的LED基底平面识别算法实时性很好，识别精度达到客户要求，已投入到生产实际应用中。 根据LED图像特点，设计使用基于固定特征的LED识别算法。整个算法包括：在对依赖灰度的阈值选取分析的基础上，设计了基于灰度的多阈值图像分割算法；在此基础上，设计了一种快速模板匹配算法，称为基于多阈值分割的盖帽算法；在对多种圆形和方形识别方法分析比较的基础上，设计和改进了基于标记图的边缘修复算法，基于坐标的加权质心算法和旋转匹配算法。通过对12种具体LED产品的识别实验，证明本文设计算法能够满足生产需要。 本文中所实现的整体算法，经实践证明可以应用在半导体封装生产的视觉检测中，每一部分的算法可以单独作为半导体封装生产中视觉检测的研究参考资料。