近几年在LED封装领域中,芯片级封装(CSP)的发展十分迅速,成为了国内外LED行业的研究热点,与此同时LED灯丝灯在照明领域也占领着大批市场并不断地更新换代。但是市场的井喷式发展导致这两种类型的产品质量良莠不齐,各自的弊端十分显著,所以仍然具有很大的潜力。CSP LED俗称芯片级封装发光二极管。意思是封装面积不超过芯片体积120%的封装技术。目前国内LED市场在这项技术上方兴未艾。主要的障碍还是不能把CSP LED体积小、立体发光、亮度高等的优点应用在实际上。批次一致性差,发光范围小,光均匀度低等缺点是目前CSP LED发展的最大壁垒。本课题从CSP的封装工艺改进着手。首先对传统的薄膜制备技术以及CSP封装工艺进行充分地掌握,然后改进工艺,通过控制芯片周围五个面的薄膜厚度达到设计芯片配光的目的。对不同封装厚度的芯片分别进行光、电、热性能测试。其中热性能需要用热模拟软件通过有限元模拟的方式来估算;通过对比不同封装厚度比例的芯片光谱数据、光强分布、色温分布以及温度分布等数据,得出各个面的最佳封装厚度比例。然后利用CSP LED体积小,灵活性高,光效高等特点将它与柔性灯丝结合,采用两种荧光粉叠层封装以及分段式发光设计的结构,达到减少红色与绿色荧光粉光谱重吸收效应的作用以提高灯丝的光效。通过普通LED灯丝与不同荧光粉干湿分离封装的灯丝的测试对比,包括光电性能测试以及色坐标标定、色坐标稳定性以及光效等测试。最终证明我们的设计得到了光效高、光学稳定性高、可塑性强、成本更低的CSP柔性灯丝。本文改进了CSP的制备工艺,并得出了CSP的最佳封装厚度比。同时提供了CSP LED在应用领域中的新思路,在CSP的应用和LED灯丝的改进方面有很大的参考意义。