【摘 要】
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耐高温聚酰胺具有广阔的应用前景,可应用于汽车、航空航天和电子电气等领域,其中的半芳香族聚酰胺在尺寸稳定性、耐热性和可加工性方面优势明显,可以应用于汽车发动机和电路板等耐热性部件中。聚对苯二甲酰己二胺(PA6T)作为半芳香族聚酰胺中应用较多的一种材料而得到大家的关注,国外制备这种材料的工艺已经成熟,国内还处于探索阶段。PA6T因其熔融温度(370℃)高于分解温度(350℃),不可熔融加工,可通过与脂
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耐高温聚酰胺具有广阔的应用前景,可应用于汽车、航空航天和电子电气等领域,其中的半芳香族聚酰胺在尺寸稳定性、耐热性和可加工性方面优势明显,可以应用于汽车发动机和电路板等耐热性部件中。聚对苯二甲酰己二胺(PA6T)作为半芳香族聚酰胺中应用较多的一种材料而得到大家的关注,国外制备这种材料的工艺已经成熟,国内还处于探索阶段。PA6T因其熔融温度(370℃)高于分解温度(350℃),不可熔融加工,可通过与脂肪族聚酰胺共聚改善其性能,其中的热点材料之一是PA6T/66。本文通过一步熔融聚合法制备耐高温PA6T/66,并对其结晶性能,耐溶剂性,热性能和结晶动力学进行了研究。首先以水为溶剂合成PA6T盐,并对其进行了红外光谱分析,通过测定PA6T盐的熔点来确定其预聚温度,然后在反应釜中通过一步熔融聚合法制备得到PA6T/66,通过红外光谱确定了PA6T/66的结构,并对所得产物的特性粘度进行了测试。对PA6T/66的结晶性能和耐溶剂性进行了测试,发现PA6T/66有许多细小的微晶生成,不同比例的PA6T/66的晶型保持不变,通过对PA6T/66的耐溶剂性测试发现其耐溶剂性较好,测试的几种常用溶剂中仅溶于浓硫酸。对PA6T/66的热性能进行了测试,发现其热变形温度和熔融温度随着PA66含量的增多逐渐下降,PA6T/66的热降解过程属于无规断链的一步降解过程,PA6T/66(45/55)平均热降解活化能为227.381kJ mol-1,在氮气氛围下的热降解过程遵循减速曲线中的F3机理,即随机核化,每一个粒子有三个核。通过对样品的结晶动力学分析得出等温结晶条件下聚合物的生长方式为以二维片状生长为主,非等温结晶条件下聚合物生长方式为二维片状生长,随着PA66含量增多聚合物结晶速率先增大后减小。
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