电路板故障的TIP(thermal image processing)检测技术是一种非接触式的检测技术,并具有检测速度快、精度高、费用低、通用性强、故障检出率高、操作简便和不要求操作人员深入地分析、理解电路原理等优点,因而倍受人们关注。该方法根据标准电路板的热像和故障电路板热像的差值图像来确定板上故障元器件或故障区域。由于热像头的光机扫描不可避免地存在不稳定性【1】,那么必将导致同一件号下具有不同序号的电路板上相应的元器件在热像上的位置产生漂移。若不对“漂移”的热像进行校正,那么差值图像将不是热像图间的对应部分相减得到的,则势必影响诊断结果。本文在对电路板故障的TIP检测技术分析的基础上,进行了电路板热像图配准方面的研究,以消除热像漂移。主要研究内容包括特征点的匹配、图像信息增强、图像几何特征的提取、参数优化等方面。单纯地利用软件实现了热像图的配准。针对电路板热像图的特点,提出了基于特征点的电路板热像图配准算法。通过计算两幅图像对应区域的相关性来确定与特征点对应的匹配点。为增强灵活性,又不至于过大地增加计算量,提出利用电路板热像图几何特征计算配准参数的相关性配准算法。利用几何特征图像的相关性作为目标函数,采用单纯型-模拟退火算法对配准参数进行优化求取。文中分别对所提出的两种配准方法的实验结果进行了分析,结果表明,基本能够实现热像的配准,在配准精度和显示效果上可作进一步的改善。