半导体激光器在光通讯、医疗、军事、印刷和光泵浦等领域有着广泛的应用.热的问题一直伴随着半导体激光器的诞生与发展,一直是人们关注的焦点之一.从最早的激光器只能低温脉冲工作到今天可在较高的温度下连续工作,其技术改进的关键方向之一是减少热量的产生和散热工艺的改进.本论文从理论和实验两方面对激光器管芯和封装方面的热特性进行研究.概括全文,主要工作内容和工作成果如下:1)简介了半导体激光器的热特性、热性能参数的优化、传热学的基本知识以及有限元热分析方法.2)为深入定量地了解激光器的热特性,对激光器组件建立散热模型,进行了稳态传热的简略计算;利用ANSYS有限元分析软件分别对组件和管芯的散热模型进行了稳态和瞬态散热分析,得出了更为准确直观的结果.3)提出了一种利用脉冲PIV测试仪来间接探测激光器管芯内部有源层实际温度的实验方法.并为此研制了一台脉冲PIV测试仪.利用此测试仪分别对激光器组件、裸管芯的温度性能进行了实验.将实验结果和从理论散热模型得出的结果进行了比较分析.4)作为论文工作的一部分,提出了一种使用对数转换器进行宽量程、高精度暗电流测试的方案,分析了电流计的通用模型,并研制出一套实用化测试系统.