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目前覆铜板的基体树脂以双酚A型环氧树脂为主,但随着电子产品的高速化、高频化以及人们环保意识的提高,双酚A型环氧树脂耐热性较差、介电常数和介电损耗较高等缺点,已无法满足在高频条件下使用的高性能覆铜板的要求。聚苯醚(PPO)具有极低的介电常数、介电损耗和吸水率、优异的耐热性、良好的尺寸稳定性以及与铜箔具有优良的粘接性能等特点。因此采用聚苯醚改性环氧树脂,不但可以改善环氧树脂的介电性能,同时也可改善聚苯醚耐有机溶剂性差等缺陷,借助两者优势研发和制备能用于高频覆铜板的复合材料。但PPO和环氧树脂属于典型的热力学不相容体系,不仅影响覆铜板的物理机械性能,还影响覆铜板与铜箔的粘接性。当PPO分子量较高时,相分离现象更为明显。酚醛型环氧树脂(EPN)的主链主要由苯环构成,耐热性优异,能克服双酚A型环氧树脂耐热性差的缺陷,更适合作为高频覆铜板的基体树脂。因此本文选用耐热性优异的酚醛环氧树脂和固化剂4,4’-二氨基苯砜(DDS),并采用低分子量PPO对其进行共混改性。为进一步改善体系相容性,对PPO进行环氧化改性,得到环氧基封端的PPO,并将其与EPN进行反应性共混。系统的研究了EPN/环氧封端PPO体系的固化动力学、相形态和性能,并与EPN/PPO体系做对比。FTIR和DSC结果表明,EPN/PPO和EPN/环氧封端PPO体系的固化反应均符合自催化机理。PPO或环氧封端PPO对EPN固化反应有双重作用——催化作用和扩散阻碍作用。环氧封端PPO能参与固化反应,有效减弱了PPO的扩散受阻效应,不仅能提高体系的固化速率,还能提高体系的交联度。SEM和TEM结果表明,EPN/PPO体系呈现明显的两相结构,随着PPO含量的增加,相形态从海岛结构向双连续相结构发展。环氧封端PPO能参与交联反应,其含量较低时就能使体系从海岛结构转变为双连续相结构,显著改善了体系的相容性。此外,EPN/PPO和EPN/环氧封端PPO复合材料的耐热性优异,PPO或环氧封端PPO能显著改善EPN的介电性能和吸水率。