由于没有有效的散热,LED芯片实际的发光效率很低,迫切需要解决其散热问题。本文研究的微喷射流系统利用的是冲击射流,冲击射流具有较高的换热系数,是解决大功率LED散热的潜力方案。通过数值模拟的方法,围绕着微喷器件,本文主要从以下方面研究：芯片热流密度、进口流速、微喷组数、微喷半径、微喷器件上下腔体的高度、进口水温。进口流速为0.8m/s,芯片组数为2×2组时,微喷组数为2×2组的散热效果优于其它组数,喷嘴半径为0.2mm时,散热效果最好。微喷上、下腔体的高度越小越好,高度同时变小,散热效果更佳。优化微喷的结构,从以下方面研究：进出口的数目、微喷的形状、芯片组的数目,并与无微喷的结构进行比较。一个进口,两个出口,其散热效果优于一个进口,一个出口。三种位置关系中,两个出口在一条直线上,进口与出口成垂直关系时效果最好。喷嘴的形状为圆锥柱体时,随着上下半径之比的增大,其散热效果越差,上下半径之比越小越好。微喷射流进行散热时,一定要选择好合适的微喷组数,微喷半径,否则其效果反而不如直接用水进行冷却。数值模拟中工作介质是水,首次探讨将制冷剂作为工质,依据选择的背景及选用原则初步选择出六种常用制冷剂,分别为R22, R123, R134a, R290, R407C, R410A,分析各个制冷剂的性能,为后续研究提供一定的参考。