近年来随着微电子行业的迅速发展，印刷电路板（PCB）已经向着微小化及高密度化改变。传统的依靠人工目检的方法已不能满足生产质量的要求了。为了保证印刷电路板的焊接质量评定的可靠性和稳定性，减少人工评定的不稳定性因素的影响，国内外很多研究人员在印刷电路板焊接缺陷方面进行了比较广泛地研究，采用何种图像处理识别方法和优化方案是现在迫切需要解决的问题，其中基于视觉的检测技术得到了广泛地关注。视觉检测技术主要是通过数字图像处理与模式识别的方法实现的。在印刷电路板视觉检测中，由于IC芯片管脚多、间距小、焊接精度要求高等原因成为印刷电路板焊接质量检测的一个重要环节。本文研究的内容是印刷电路板上IC芯片管脚的焊接缺陷检测，包括IC芯片区域与管脚区域图像的定位，芯片管脚数目、尺寸和间距的提取，根据这些参数检测出管脚之间是否存在桥连。由于本实验采用的图片是使用CMOS摄像头人工采集的，所以可以从图片中心开始采用逐级定位方法定位要检测的芯片兴趣区域。为了更有效地对图像进行识别检测，论文首先对原图像进行增强处理，经实验验证中值滤波对芯片管脚处理效果最好。然后比较了几种图像分割方法，其中canny算法处理效果最理想。为了检测管脚数目和宽度要对图像进行二值化，通过实验进行二值化后图像并不是十分理想，因此，进行了形态学滤波得到清晰的二值图像，然后提取了图像连通域，判定了管脚的数目和宽度。最后用这些参数作为判别的条件，判定了芯片管脚之间是否发生了桥连。论文详细叙述了检测的算法实现原理和过程，对实验进行了稳定性和重复性实验。实验结果表明论文使用的算法稳定可靠，很好的满足了印刷电路板检测要求。本文的创新体现在以下几个方面：（1）针对IC管脚焊接区域定位问题，提出了一种逐级细化确定管脚焊接区域的方法。该方法首先通过芯片方形特征检测确定芯片所在的大致区域；然后根据芯片管脚分布特性快速准确的确定芯片管脚焊接区域。结果表明该方法有效快速实现管家焊接区域定位。（2）在管脚焊接缺陷识别方面，本文借助序贯检测法的思想，结合树分类法设计管脚焊接质量缺陷的模式识别方法。