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尺寸、温度和压强对层状半导体材料的禁带宽度和弹性模量的影响

来源 :江苏师范大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户：sunyulong378

【作 者】

：

郭静 

【出 处】

：

江苏师范大学

【发表日期】

：

2017年06期

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