该文以W-35wt﹪Cu为例,提出W-Cu复合材料的制备新工艺.采用机械球磨技术韧备具有一定烧结活性的W-35﹪wtCu复合粉,经初步的液相活化烧结(加入0.3﹪活化剂Ni)后,在一定的温度下经热静液挤压进一步形变和致密,获得近致密、组织细小、性能优异的复合材料.该文重点研究了以下几个方面:研究了W、Cu及微量活化剂Ni的单质混合粉在机械球磨过程中的颗粒形貌、组织结构和力学性能的变化规律.表明在适当的球磨工艺条件下,可以获得晶粒细小、W/Cu分布均匀的复合粉.研究了W-Cu复合粉在液相活化烧结过程中,两相的迁移扩散机制.系统的研究了球磨时间、烧结温度、保温时间和升温速度对材料致密度的影响.对比实验了W-35﹪wtCu复合粉的活化烧结和常规烧结,表明活化剂Ni的加入能够有效的降低烧结温度,提高材料的烧结致密度.研究了热静液挤压工艺中,球磨时间、挤压温度、挤压比对材料致密度的影响.研究了挤压态材料的组织结构,分析了球磨时间、挤压温度、热处理温度对材料硬度、导电性的影响.获得了硬度高于200HB,导电率大于39m/Ω·mm<2>的W-35wt﹪Cu复合材料.