本课题根据三维堆垛凸点倒装焊技术发展的需要，对铜凸点的电镀制作工艺以及铜凸点上蒸镀锡后得到的Cu/Sn凸点的倒装焊连接工艺进行了研究。通过研究在不同的金属化层(UBM)上电镀铜凸点的工艺，找到了铜凸点电镀的最佳方案，制作出均匀的铜凸点。成功的实现了Cu/Sn凸点与表面镀锡的金属化层的焊点接触电阻失败率为零的倒装焊连接。观察了焊点组织，并对焊点的电性能、抗剪切性能、再流性能进行了分析。 进行了凸点的制作工艺研究，使用α-step仪器，测量了凸点的厚度，成功地制作出5μm和10μm高、100μm×100μm的铜凸点。通过改变凸点的倒装焊工艺，实现了凸点的成功连接。 进行了200℃、240℃连接实验。200℃合格试样进行240℃～270℃的再流处理，对比分析了三种热处理条件下焊点的电性能和抗剪性能，并对焊点组织进行了定性分析。结果表明200℃、240℃时的焊点接触电阻都在10mΩ左右，而再流处理后的接触电阻略有升高，再流后焊点的抗剪强度有所下降。焊点组织分析发现，靠近铜凸点及铜金属化层一侧以富铜相及Cu3Sn化合物为主，靠近钎料层锡一侧为富锡相和Cu6Sn5化合物，240℃倒装焊和240℃～270℃的再流处理后的Cu3Sn层有变厚的趋势。 凸点的均匀度对连接质量、焊点的电性能和抗剪性能等有很大影响，凸点的制作是Cu/Sn凸点倒装焊工艺中的关键工序。凸点的高热膨胀系数容易使凸点与金属化层分离，导致传导路径及接触面积降低，从而使焊点的电性能和抗剪性能下降，同时再流设备的平稳程度对再流后焊点的性能也有影响。