在集成电路制造产业领域,随着芯片尺寸的缩小、I/O密度的增大、封装工艺及材料的改进,对IC封装设备的动态响应速度和稳态定位精度提出更苛刻的要求。为节约开发成本,缩短开发时间,提高效率,可以利用MSC系列软件可以建立虚拟样机模型,为提高仿真效果,必须对一些影响键合机工作性能的外界干扰因素,进行建模分析。其中,导线和软管为XY平台传输电源和控制信号,它们本身需随着XY平台高速运动,在此过程中导线和软管反复弯曲变形及软管间摩擦,将会对平台的高速运动和高精度定位产生不可忽略的影响。本文首先对导线和软管进行数学建模分析,针对导线和软管在运动过程中发生非线性大变形,拟定可行的模型辨识方案。然后利用B&K测振仪,利用力锤触发运动平台在X和Y方向上的低频振荡,进行实验测量弹性系数和阻尼系数。接下来,结合键合机实际工作情况,对XY平台的运动轨迹进行规划,并设计合适的控制器对导线和软管产生的干扰进行补偿和抑制,让平台能够达到期望的高速高精度要求。最后基于SOLIDWORKS,ADAMS和MATLAB仿真软件,对所建模型进行联合仿真分析,仿真结果表明,所建立的模型很好地模拟实际样机的工作情况。