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随着电子工业的飞速发展，以及人们对环境保护的重视，免清洗焊膏以其焊后低残留、低腐蚀性、无需清洗等特点，在电子工业中受到关注和应用。本文分别对组成免清洗焊膏的焊锡微粉、免清洗助焊剂和四种免清洗焊膏进行了系统研究。采用气体雾化法制备Sn37Pb和Sn3Ag2.8Cu焊锡微粉，并对两种微粉的性能进行分析；通过正交实验对三种免清洗助焊剂成分进行优化，依据行业标准对其性能进行评判，并与国产助焊剂进行比较；将三种免清洗助焊剂分别与Sn37Pb和Sn3Ag2.8Cu焊锡微粉制备出四种免清洗焊膏，对其性能进行分析，并与国产免清洗焊膏进行对比。研究主要取得以下成果：（1）中试雾化系统的最佳产能为400g/次，在此条件下制备的Sn3Ag2.8Cu和Sn37Pb焊锡微粉能够满足焊膏用焊锡微粉的要求。（2）焊锡微粉防氧化表面处理试验表明，苯骈三氮唑可有效减缓Sn3Ag2.8Cu和Sn37Pb焊锡微粉在大气条件下的氧化。（3）选用不同的复配有机酸作为活性剂制备出性能优良的无松香免清洗助焊剂、低松香免清洗助焊剂A和低松香免清洗助焊剂B三种免清洗助焊剂。（4）用三种免清洗助焊剂分别与Sn37Pb和Sn3Ag2.8Cu焊锡微粉制备成无松香免清洗锡铅焊膏、低松香免清洗锡铅焊膏A、低松香免清洗锡铅焊膏B和低松香免清洗无铅焊膏B，这些焊膏的焊料球和润湿性测试均为1级。模拟回流焊后焊点饱满、表面光亮、无虚焊、无溅锡等缺陷，焊后残留物少，铺展性和润湿性优良，扩展率均达到85％以上。（5）对焊接界面层进行观察，无铅焊锡合金与Cu界面间形成较厚的IMC层，而锡铅焊锡合金与Cu界面间的IMC层较薄，且靠近基板的Cu3Sn主要是在时效过程中生成和长大的：通过回流焊实验优化了四种免清洗焊膏的回流工艺。