论文部分内容阅读
SOI（Silicon On Insulator）高压集成电路（High Voltage Integrated Circuit,HVIC）因其具有高速、低功耗、抗辐照以及易于隔离等优点而得以广泛应用。作为SOIHVIC的核心器件,SOI横向高压器件较低的纵向击穿电压限制其在高压功率集成电路中的应用。为此,国内外众多学者提出了一系列新结构以提高SOI横向高压器件的纵向耐压。但迄今为止,SOI横向高压器件均采用SiO2作为埋层,且实用SOI器件击穿电压不超过600V;同时,就SOI横向器件的电场分布和耐压解析模型而言,现有的模型仅针对具有均匀厚度埋氧层和均匀厚度漂移区的SOI器件建立;而且,没有一个统一的理论来指导SOI横向高压器件的纵向耐压设计。本文围绕SOI横向高压器件的耐压问题,从耐压理论、器件结构和耐压解析模型几方面进行研究。基于SOI器件介质层电场临界化的思想,提出介质场增强ENDIF（ENhanced DIelectric layer Field）理论,在ENDIF理论指导下,提出三类SOI横向高压器件新结构,建立相应的耐压解析模型,并进行实验。1、ENDIF理论对现有典型横向SOI高压器件的纵向耐压机理统一化。ENDIF理论的思想是通过增强埋层电场而提高SOI横向器件的纵向耐压。ENDIF理论给出了增强埋层电场的三种途径:采用低k（相对介电常数）介质埋层、薄SOI层和在漂移区/埋层界面引入电荷,并获得了一维近似下埋层电场和器件耐压的解析式。ENDIF理论可对现有典型SOI横向高压器件的纵向耐压机理统一化,它突破了传统SOI横向器件纵向耐压的理论极限,是优化设计SOI横向高压器件纵向耐压的普适理论。2、基于ENDIF理论,提出以下三类SOI横向高压器件新结构,并进行理论和实验研究。（1）首次提出低k型介质埋层SOI高压器件及其耐压解析模型低k型介质埋层SOI高压器件包括低k介质埋层SOI高压器件、变k介质埋层SOI高压器件和低k介质埋层PSOI（Partial SOI）高压器件。该类器件首次将低介电系数且高临界击穿电场的介质引入埋层或部分埋层,利用低k介质增强埋层电场、变k介质调制埋层和漂移区电场而提高器件耐压。通过求解二维Poisson方程,并考虑变k介质对埋层和漂移区电场的调制作用,建立了变k介质埋层SOI器件的耐压模型,由此获得RESURF判据。此模型和RESURF判据适用于变厚度埋层SOI器件和均匀介质埋层SOI器件,是变介质埋层SOI器件（包括变k和变厚度介质埋层SOI器件）和均匀介质埋层SOI器件的统一耐压模型。借助解析模型和二维器件仿真软件MEDICI研究了器件电场分布和击穿电压与结构参数之间的关系。结果表明,变k介质埋层SOI高压器件的埋层电场和器件耐压可比常规SOI器件提高1倍和83%,当源端埋层为高热导率的Si3N4而不是SiO2时,埋层电场和器件耐压分别提高73%和58%,且器件最高温度降低51%。解析结果和仿真结果吻合较好。（2）提出并成功研制电荷型介质场增强SOI高压器件本文提出的电荷型介质场增强SOI高压器件包括（a）双面电荷槽SOI高压器件和电荷槽PSOI高压器件,其在埋氧层的一侧或两侧形成介质槽。根据ENDIF理论,槽内束缚的电荷将增强埋层电场,进而提高器件耐压。电荷槽PSOI高压器件在提高耐压的基础上还能降低自热效应;（b）复合埋层SOI高压器件,其埋层由两层氧化物及其间多晶硅构成。该器件不仅利用两层埋氧承受耐压,而且多晶硅下界面的电荷增强第二埋氧层的电场,因而器件耐压提高。本文开发了基于SDB（Silicon Direct Bonding）技术的非平面埋氧层SOI材料的制备工艺,并研制出730V的双面电荷槽SOI LDMOS和760V的复合埋层SOI器件,前者埋层电场从常规结构的低于120V/μm提高到300V/μm,后者第二埋氧层电场增至400V/μm以上。（3）提出薄硅层阶梯漂移区SOI高压器件并建立其耐压解析模型。该器件的漂移区厚度从源到漏阶梯增加。其原理是:在阶梯处引入新的电场峰,新电场峰调制漂移区电场并增强埋层电场,从而提高器件耐压。通过求解Poisson方程,建立阶梯漂移区SOI器件耐压解析模型。借助解析模型和数值仿真,研究了器件结构参数对电场分布和击穿电压的影响。结果表明,对tI=3μm,tS=0.5μm的2阶梯SOI器件,耐压比常规SOI结构提高1倍,且保持较低的导通电阻。仿真结果证实了解析模型的正确性。