质子泵抑制剂(PPIs)为苯并咪唑类衍生物,显著地促进了酸相关疾病的治疗,随着反流性疾病与酸分泌相关的胃肠疾病的增加,对质子泵抑制剂(PPIs)的需求仍将继续,奥美拉唑(Omeprazole)是第一个用于临床的苯并咪唑类质子泵抑制剂,奥美拉唑上市多年,其合成工艺成熟、杂质控制低和收率高的优点,为奥美拉唑制剂的生产提供了低廉稳定的原料。奥美拉唑制剂包括口服和注射两种剂型,口服固体剂型有奥美拉唑肠溶片和奥美拉唑肠溶胶囊,注射剂有注射用奥美拉唑钠(冻干粉针)。传统的奥美拉唑口服制剂存在一定的缺陷:奥美拉唑对酸不稳定,在胃液中容易降解,所以,一般制成肠溶制剂,肠溶膜衣将奥美拉唑与胃液隔离,肠溶膜衣在酸中不溶解,在肠液中溶解,这种工艺保护了奥美拉唑,包肠溶膜衣技术要求高,增加物料和人工成本;包衣常常还存在粘连现象,具有湿度敏感性;肠溶制剂的达峰时间延迟等。由于奥美拉唑对酸不稳定,在胃酸中快速降解。复方奥美拉唑胶囊为奥美拉唑与碳酸氢钠的复方制剂,工艺上采用奥美拉唑和碳酸氢钠直接混合后,灌装于胶囊,服用后,碳酸氢钠快速释放,中和胃酸,碳酸氢钠具有抗酸的作用,同时提供给奥美拉唑稳定环境的目的。奥美拉唑和碳酸氢钠在胃内同时释放。但由于其工艺为奥美拉唑与碳酸氢钠及辅料的简单混合,无法准确得到崩解的的先后顺序。本文是在复方奥美拉唑胶囊的基础上制备一种复方奥美拉唑速释片即复方奥美拉唑包芯片,一种在二层药粉层中间包裹另一种药粉芯片的药片。本文研制一种含有奥美拉唑和碳酸氢钠的包芯片,其中碳酸氢钠为包芯片的外层,可迅速的崩解,防止了奥美拉唑直接接触胃液,在胃液中降解,碳酸氢钠外层崩解后,奥美拉唑也迅速崩解和在胃内溶解。抑制胃酸的分泌。复方奥美拉唑包芯片的制备过程分三步,一是芯片的制备,二是芯片外层的制备,三是包芯片的制备。首先对芯片处方进行了单因素试验:稳定剂的用量和崩解剂用量考察,以原料粒径、颗粒的休止角、崩解时限、溶出度等作为考察指标,确定奥美拉唑片芯的处方和工艺;外层采用粉末直接混合法,对崩解剂用量进行考察,经检测粉末休止角、崩解时限、硬度等确定外层的处方和工艺。拟定体外模拟试验,经制备的样品和市售品进行耐酸力和抑酸力试验,结果,自制品与市售品相比,溶出度偏高,有关物质略低,说明自制品在胃液中更稳定,用HPLC方法检测奥美拉唑的含量、有关物质和溶出度,用滴定法检测碳酸氢钠含量,结果均符合质量标准的要求。样品放置在影响因素试验条件高温(60℃)、光照、相对高湿(75%±5%)下,测定奥美拉唑的有关物质、溶出度,含量和碳酸氢钠含量,结果,自制复方奥美拉唑包芯片中奥美拉唑的稳定性优于复方奥美拉唑胶囊。在此基础上,确定复方奥美拉唑包芯片处方和制备工艺及工艺路线图,按批处方进行样品的中试放大,用放大样品进行了加速试验(40℃±2℃,RH75%±5%)和长期试验(25℃±2℃,RH60%±10%),来评价制剂的稳定性。