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IC芯片粘片机是广东工业大学机电学院研制开发的一套微电子封装设备,为进一步提高粘片机的粘片速度和定位精度,改进和优化串联机构的焊头机构,现已设计出IC芯片粘片机的平面并联焊头机构。为了检验并联焊头机构的性能,必须对其定位和运动精度进行检测。本论文以机器视觉检测技术为手段,通过搭建并联焊头机构定位和运动精度实验平台以及开发图像处理软件检测系统,并把对焊头的定位及运动精度的检测转化为对粘贴在焊头上的芯片颗粒的中心坐标的测量。主要完成以下三方面的工作:1.并联焊头机构定位和运动精度检测实验平台的搭建本文分析了CCD摄像头、图像采集卡、光源和镜头等图像采集硬件对采集的图像质量的影响并按检测精度要求进行选用和搭建;针对运动精度的检测,搭建了XY工作台来带动图像采集硬件在并联焊头机构运动平面内轨迹关键点处的移动。2.采用LabVIEW开发图像处理软件检测系统和XY工作台运动控制系统本文把图像处理和运动控制统一结合在LabVIEW8.5平台下进行二次开发。图像处理软件检测系统是整套检测系统的核心,采用NI公司的IMAQ Vision8.5软件包,利用所提供的通用图像处理算法库,通过图像获取,图像标定,图像增强和平滑预处理方法,并分别采用基于模式匹配和基于数学形态学的两种物体定位方法以完成定位精度的检测并进行比较。XY工作台运动控制系统采用NI公司的Motion7.2软件包,控制XY工作台带动图像采集硬件在并联焊头机构运动平面轨迹关键点之间做直线插补移动,并进行定位精度检测以及记录其所有轨迹检测点的位置,完成轨迹运动精度的检测。3.利用检测实验平台对并联焊头机构的定位和运动精度进行检测分析首先分析了检测实验平台误差和并联焊头机构误差,其次用实验平台多次实验检测焊头轨迹关键点,最后通过控制驱动器行程进行位置补偿,并对位置补偿前后定位和运动精度进行检测,实验结果证明位置补偿是可行的。该检测实验平台达到了对IC芯片粘片机并联焊头机构的性能进行检测的目的,进而成为焊头机构优化和性能改善的有力手段。